半导体

石英片磨削表面

· 3D表面形貌
· 缺陷

· 平面度、翘曲度

先进封装

· BUMP凸点/BGA锡球高度
· 共面度

· 翘曲度

 ·间距

真空镀膜表面

· 3D表面形貌
· 表面粗糙度

· 镀膜厚度

单边硅片厚度测量

· 硅片厚度

· 盲孔深度测量

芯片表面微结构

· 表面粗糙度

· 微结构尺寸

· 台阶高度

BUMP凸点检测

· 凸点高度
· 直径

· 共面度

晶圆表面粗糙度

· 面粗糙度Sa、Sz和Sal等
· 线粗糙度

· 三维表面形貌

· 表面缺陷

芯片翘曲度

· 3D表面形貌
· 翘曲度

· 平面度

· 薄膜厚度
· 薄膜三维形貌

薄膜厚度