泛半导体
石英片磨削表面
· 3D表面形貌 · 缺陷
· 平面度、翘曲度
先进封装
· BUMP凸点/BGA锡球高度 · 共面度
· 翘曲度
·间距
真空镀膜表面
· 3D表面形貌 · 表面粗糙度
· 镀膜厚度
单边硅片厚度测量
· 硅片厚度
· 盲孔深度测量
芯片表面微结构
· 表面粗糙度
· 微结构尺寸
· 台阶高度
